计算器 KB-35
散热器计算器
热量从芯片经外壳和导热垫传到散热器，再散发到空气中。每个环节都会产生热损耗。
结果
散热器热阻不高于6.5 K/W
外壳温度110 °C
散热器温度105 °C
表面积估算154 cm²
简要说明： 晶体管、稳压器或二极管散热器计算：所需热阻、芯片温度、外壳温度和散热器温度，以及表面积估算。 示例： 散热器热阻不高于: 6.5 K/W.
计算示例
| 功率 | 10 W |
|---|---|
| 环境温度 | 40 °C |
| 芯片温度上限 | 125 °C |
| 芯片 → 外壳 | 1.5 K/W |
| 外壳 → 散热器 | 0.5 K/W |
| 散热器热阻不高于 | 6.5 K/W |
|---|---|
| 外壳温度 | 110 °C |
| 散热器温度 | 105 °C |
| 表面积估算 | 154 cm² |
计算方式
Rsa = (Tj − Ta) / P − Rjc − Rcs
S ≈ 1000 / Rsa cm²
S ≈ 1000 / Rsa cm²
热路的计算方式和电路类似：用功率代替电流，用温度代替电压，热阻相加。各段温差之和不能超过芯片温度上限与环境温度之差。
需要注意什么
- 风扇可将散热器的热阻降低数倍。
- 绝缘垫会明显降低散热效果：非必要时不要使用，但要注意外壳可能带电。
常见问题
如何计算晶体管散热器的规格？
R散热器 = (Tj − Ta) / P − Rjc − Rcs。对于10 W、125 °C的上限、40 °C的环境温度，以及1.5和0.5 K/W的热阻，需要使用热阻不高于6.5 K/W的散热器。
散热器面积应该多大？
对于没有风冷的散热片，面积约为1000 / R散热 cm²：6.5 K/W时约为154 cm²。这个估算比较粗略，更准确的数据请查看散热器说明中的热阻。
需要导热硅脂和绝缘垫吗？
导热硅脂可将接触热阻降至0.2–0.5 K/W。绝缘垫会降低散热效果，只有在晶体管外壳带电时才需要。
