Ein kurzer Test der Lötpaste BST-706

Irgendwie ist es so gekommen, dass ich trotz mehr als 35 Jahren Erfahrung mit dem Lötkolben noch nie Lötpaste verwendet habe, obwohl ich schon viel darüber gehört hatte. Jetzt wollte ich diese Lücke schließen und habe mir für diesen Test eine Tube eines Vertreters dieser großen Produktfamilie besorgt: die Paste Best BS-706.
Wer sich für meine ersten Versuche mit Lötpaste und meine anschließenden Eindrücke interessiert, ist herzlich eingeladen.


Ich würde wirklich gern einmal verschiedene Pasten miteinander vergleichen. Meiner Meinung nach wäre so ein Test für die Leser interessanter und für mich aufschlussreicher. Vielleicht ergibt sich das irgendwann, aber im Moment habe ich nur eine Tube zur Hand und werde mit der experimentieren.

Die Paste kam in einem gewöhnlichen Tütchen an, darin lag eine Spritzentube.


Aus naheliegenden Gründen lässt sich die Paste nur schwer ohne Tube wiegen, deshalb musste ich alles zusammen wiegen. Das Gesamtgewicht beträgt 35,6 Gramm, die Tube ist etwa 100 mm lang.


Auf der Shopseite sind die Abmessungen angegeben, und im Großen und Ganzen stimmt alles.


Die Öffnung für den Kolben ist mit einem Deckel verschlossen, aber ein Kolben ist nicht dabei. Ich musste daher die Kappe eines Markers verwenden. Der Durchmesser passt perfekt, mit etwas Reibung, aber sie ist etwas zu kurz. Am Ende des Tests gibt es übrigens ein Foto davon, wie das aussieht :)


Angegebene Zusammensetzung der Paste:
Zinn – 99 %
Kupfer – 0,7 %
Silber – 0,3 %
Schmelztemperatur – 138 Grad Celsius
Volumen – 10 cm³

Auf dem Aufkleber steht außerdem eine Liste mit Vorsichtsmaßnahmen. Kurz gesagt: nicht essen, nicht in die Augen bringen und nach der Arbeit die Hände waschen.


Leider ist keine Kanüle dabei. Schraubt man die Kappe ab, sieht man ein ziemlich dickes Röhrchen. Die Paste ist sehr dünnflüssig. Ich habe etwas herausgedrückt, und nach kurzer Zeit war sie einfach auf den Tisch gelaufen.


Das Prinzip von Lötpaste ist eigentlich ganz einfach: Eine große Anzahl mikroskopisch kleiner Lotkügelchen befindet sich in einem speziellen Flussmittel und bildet eine homogene Masse. Beim Erhitzen sorgt das Flussmittel dafür, dass die zu verlötenden Oberflächen benetzt werden, und das Lot verbindet sie miteinander.
Die Schmelztemperatur hängt von der Zusammensetzung des Lots ab. Hier sind 138 Grad angegeben; das Lot besteht aus Zinn (99 %), Kupfer (0,7 %) und Silber (0,3 %). Die Paste BST328 derselben Firma hat eine Schmelztemperatur von 183 Grad und besteht aus Zinn (63 %) und Blei (37 %).

Meiner Meinung nach ist hier zu viel Flussmittel enthalten, weshalb die Paste so flüssig wirkt. Das Flussmittel ist durchsichtig und auf dem Foto gut zu erkennen.


Für den Test habe ich meine Heißluft-Lötstation Aoyue-2738 verwendet, die ich schon seit vielen Jahren benutze, sowie industriell gefertigte Leiterplatten.


Zuerst wollte ich einfach ein bisschen experimentieren oder, wie man so sagt, „üben“. Einfach ausgedrückt: herausfinden, was Lötpaste überhaupt ist.
Dazu habe ich zunächst etwas Paste auf die Lötpads der Platine aufgetragen, und zwar unterschiedlich viel, um den Unterschied beurteilen zu können. Die Lufttemperatur war auf etwa 250 Grad eingestellt.
Der erste Eindruck: Die Paste ist tatsächlich sehr dünnflüssig. Der Luftstrom muss so niedrig wie möglich eingestellt werden, sonst werden die Bauteile von der Platine geblasen. Außerdem sollten sich die Bauteile der Idee nach durch die Oberflächenspannung selbst gerade ausrichten, aber aus irgendeinem Grund ist das nicht passiert.


Dann habe ich es etwas anders versucht und einfach Paste auf die Platine gekleckst. Hier sieht man übrigens die „sandige“ Struktur der Paste.
Nach dem Erhitzen saß das Bauteil ziemlich gerade, und die überschüssige Paste sammelte sich zu größeren Lotkügelchen. Nicht so gut gefällt mir, dass sich das Lot unter dem Widerstand ebenfalls zu Kügelchen zusammenziehen will.


Und jetzt kommen die eigentlichen Tests.
Zuerst habe ich Paste auf vier Lötpads der Platine aufgetragen.


Ich habe die Temperatur auf 140 Grad eingestellt.


Leider schwankt die Temperatur ziemlich stark, etwa zwischen 137 und 170 Grad. Das liegt am sehr geringen Luftstrom und der hohen Leistung des Heizelements. Sinkt die Temperatur, schaltet der Regler die Heizung ein und die Temperatur steigt schnell auf 165–170 Grad. Danach fällt sie langsam auf 135–140 Grad.


Natürlich wäre es genauer, die Temperatur direkt an der Lötstelle zu messen, da sie niedriger ist als die Temperatur der Luft, die aus der Düse der Station kommt. Den richtigen Zeitpunkt dafür zu erwischen, wäre aber ebenfalls schwierig. Deshalb habe ich mich darauf beschränkt, die an der Lötstation eingestellte Lufttemperatur mit dem erzielten Ergebnis zu vergleichen. Ich habe versucht, die Pads so zu erhitzen, dass die benachbarten nicht mit erwärmt werden.
Und zwar von links nach rechts: 140-150-160-170-180-200-210-220 Grad.
Bei 140-170 Grad verläuft die Paste einfach, bei 180 Grad beginnt sie zu schmelzen, und bei 200-220 Grad schmilzt sie zuverlässig.


Für den zweiten Test habe ich einfach reichlich Paste auf mehrere Kontaktflächen aufgetragen und geschaut, wie sie sich nach dem Erhitzen verhält: Verkleben die Pads miteinander oder trennen sie sich wie vorgesehen?
Im Prinzip sieht das ziemlich gut aus: Der größte Teil des Lots landete dort, wo er hingehört, ein kleinerer Teil sammelte sich zu großen Kugeln.


Als Nächstes habe ich zwei Widerstände der Baugröße 1206 gelötet. Auch das klappte ganz gut, abgesehen davon, dass die Widerstände wegen der hohen Fließfähigkeit der Paste wieder vom Luftstrom verschoben wurden.
Das Flussmittel ist fast durchsichtig, nach dem Abwaschen mit Alkohol bleiben jedoch weißliche Spuren zurück, und das Lot selbst ist etwas matt.


Zum Vergleich: denselben Widerstand mit einem normalen Lötkolben und dem Lot löten, das ich üblicherweise verwende. Das geht so: Ich halte das Bauteil mit einer Pinzette fest, berühre ein Pad mit der Lötspitze und etwas Lot und fixiere es. Dann löte ich den zweiten Anschluss an und bringe anschließend den ersten Kontakt in Ordnung. Der Beschreibung nach klingt das langwierig und umständlich, in Wirklichkeit ist es aber ganz einfach: Zuerst fixiere ich auf diese Weise alle SMD-Bauteile und löte sie danach alle fest. Manchmal verwende ich normales Flussmittel, bei uns heißt es F-3.
Auf dem Foto sieht man eine korrekt ausgeführte Lötstelle: Sie ist spiegelglatt, und in der Reflexion kann man sogar ein wenig meine Hand erkennen, die den Fotoapparat gehalten hat.


Eine alternative und bessere Methode, die Paste aufzutragen, ist die Verwendung einer Schablone. Dafür habe ich ein Stück Kunststoff genommen und Löcher hineingeschnitten.
Ursprünglich wollte ich mit einem Lasergravierer eine richtige Schablone herstellen, aber ich brauchte sie nicht wirklich, und nur für den Testbericht wäre das ziemlich aufwendig gewesen. Deshalb habe ich mich auf diese Variante beschränkt.


Wir legen die Schablone auf, geben Paste darauf und entfernen den Überschuss mit etwas Flachem. So bleibt die Paste auf der Platine zurück.
Die Folie ist etwas uneben, deshalb sieht es so aus, als wäre nur wenig Paste aufgetragen. Tatsächlich ist sie bündig mit der Kunststoffdicke, also etwa 0.5 mm.


Wir setzen die Bauteile ein. Die Pastenschicht ist dabei ungefähr so dick wie die Bauteile. Sie halten gut; ich konnte die Platine problemlos „auf den Kopf stellen“, ohne dass etwas herunterfiel oder verrutschte.
Mit Heißluft erwärmen.
Am Ende wurden zwei Bauteile fast perfekt verlötet, eines wurde allerdings um 90 Grad gedreht :(
Danach habe ich die Platine gewaschen und erst anschließend die verlöteten Bauteile wieder abgenommen. Darunter war es fast sauber, und wenn sich das eine Bauteil nicht gedreht hätte, würde ich sagen, der Test ist bestanden.


Video von den Lötversuchen.
Beim zweiten Test stand die Heißluftpistole nicht ganz senkrecht zur Platine, deshalb wurden die Bauteile weggeblasen. Da es etwas umständlich war, die Aufnahme zu machen und gleichzeitig zu erhitzen, ist mir das erst beim Filmen aufgefallen. Das Video wollte ich aber nicht löschen.


Für die Tests habe ich mehrere Platinen und einen Haufen SMD-Widerstände verwendet. Weiter zu experimentieren ist nicht besonders praktisch, weil ich jedes Mal eine neue Platine nehmen musste. Ich denke aber, das Ergebnis ist auch so anschaulich genug.
Übrigens sieht man auf diesem Foto den Marker, der als Drücker für die Spritze dient.


Die naheliegende Frage kann ich mir schon denken: Was sind das für identische Platinen auf dem Foto? Vor langer Zeit habe ich Netzteile auf Bestellung gebaut. Da sie oft und mit unterschiedlichen Spezifikationen bestellt wurden, habe ich eine universelle Platine entwickelt.
Eines der Beispiele findet ihr hier.


Mit derselben Platine ließen sich aber auch leistungsstärkere Netzteile mit etwa 70-100 W bauen, wie ich es hier gemacht habe.


Eine Zeit lang hatte ich sogar überlegt, solche Bausätze für Netzteile anzubieten. Für erfahrene Bastler ist das uninteressant, und Anfängern hätte ich nur ungern einen Bausatz gegeben, bei dem die Gefahr besteht, mit Netzspannung in Berührung zu kommen.



Ein wirkliches Fazit fällt mir schwer. Objektiv kann ich nicht urteilen, da ich keine Erfahrung mit Lötpasten habe, also bleibt mir nur eine subjektive Einschätzung.
In manchen Situationen kann die Paste nützlich sein, zum Beispiel, um das Auslöten „schwieriger“ Bauteile zu erleichtern, indem man das Lot auf der Platine damit verdünnt.
Mir persönlich hat die hohe Fließfähigkeit nicht gefallen. Entweder muss man die Heißluftpistole weit von der Platine entfernt halten und dadurch eine größere Fläche erhitzen, oder die Kompressorleistung sehr niedrig einstellen.
Gut gefallen hat mir aber, dass die Paste die Bauteile vor dem Löten gut auf der Platine hält, die Platine danach nicht stark verschmutzt und sich insgesamt recht ordentlich verhält. Außerdem haben die Tests gezeigt, dass die tatsächliche Temperatur dieser Paste bei etwa 220 Grad liegt, was zur verwendeten Zusammensetzung passt. Die angegebenen 138 Grad sind dagegen ein Fehler.

Vielleicht kann jemand unter den erfahreneren Lesern gute Pasten empfehlen und erklären, ob ich womöglich einfach etwas falsch gemacht habe.
Das war’s von mir. Ich hoffe, der Testbericht war hilfreich. Wie immer freue ich mich über Fragen, Tipps und natürlich auch über Kommentare.