Beelink BT3 Pro迷你电脑,又一款
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我大概说不出什么特别新鲜的内容,甚至可以说没什么新东西,因为搭载这款处理器(SoC)的电脑已经生产了差不多一年。不过时间一直在走,我仍然希望厂商能听取用户的意见,开始改进自己的产品,尤其是散热系统。
我手头正好有两台迷你电脑,而且它们还挺相似,所以有时会把它们放在一起比较。
不过先别急,咱们按部就班来,照例先看技术参数。
系统:Windows 10
处理器:Intel Cherry Trail x5-Z8350
显卡:Intel® Intel® HD Graphics 400
内存:4GB RAM + 64GB ROM
无线网络:802.11b/g/n WiFi 2.4/5 GHz
以太网:1000Mbit
蓝牙:BT 4.0
音频输出:3.5 mm 音频接口
视频输出:HDMI + VGA
外部接口:2x USB 2.0 + 1x USB 3.0
存储卡支持:1 个 SD 卡槽,最大支持 128 GB
尺寸:120 x 120 x 24 mm
重量:250 g
包装和 Beelink 的其他产品一样,非常典型:一个方形硬纸盒,四面印满了各种文字。

里面也和上次一样,电脑放在上层,配件在下层,中间夹着一个 VESA 转接板。

配件也完全一样。
1. Beelink M1 迷你电脑
2. 电源适配器
3. 长 HDMI 线
4. 短 HDMI 线
5. VESA 转接板
6. 固定件
7. 说明书

1、2. 说明书基本上还是那一份,不过这次多了一张小提示卡,上面顺便提到,首次启动时可能会要求输入 Windows 序列号。别担心,点“稍后激活”就行,一切都会正常。我这边没有遇到提示。
3. 和上次一样,包装里附带了两根 HDMI 线,还配有魔术贴扎带,方便收纳。
4. VESA 转接板,支持 75x75 和 100x100 两种规格。
5、6. 电源适配器也一样,12 V、1.5 A。电源适配器工作正常,没有任何问题;即使接上外置硬盘并让电脑满负荷运行,温度也在正常范围内。

外观上与 Beelink M1 的区别只有顶盖设计和颜色。

尺寸当然也完全相同,120x120x24 mm。不过如果我没记错,这家厂商的迷你电脑尺寸都差不多。
机身上的文字印得不太好,只有从特定角度才能看清。不过说到底,谁会在意这些呢?

两款机器的接口和控制部件数量完全相同,注意,只是数量相同。
前面有一个小孔,电源指示灯的光从这里透出来。
右侧是同样的 SD 卡槽。不过上次这里有两个 USB 3.0 接口,这次却降到了 USB 2.0。此外,接口相对于 M1 旋转了 180 度。
背面也一样,有电源键、USB 3.0、HDMI、以太网接口、音频输出和复位键。
左侧也有一个 VGA 输出接口,可以连接第二台显示器。就我个人而言,多一个视频接口确实算是优点。不过在我看来,这类迷你电脑性能不高,这个优势也就没什么意义了。

两款机型的对比照片。


底部同样有四个橡胶脚垫和一些小孔,这些孔我在上一篇评测里吐槽过。准确地说,我吐槽的不是孔本身,它们又没做错什么,问题在于设计者根本不懂其中的物理原理。

不过 BIOS 里倒是发现了一些区别。总体来说,它和上一款一样简陋,简直是
不知为何,里面增加了 WiFi 模块选择,估计是有两种主板版本;不过它也提供了通电自动开机功能,以及通过局域网选择启动方式的选项。 这或许就是名称里“Pro”前缀的含义?
提醒一下,点击图片即可放大。

首次启动时还发现了一些不同之处。
首先,电脑照例提供了标准的语言选择。不过之后不知为何又询问了地区,我还是第一次见到这种问法。
接下来还有些不太常见的问题:询问键盘布局是否正确(而不是让你选择布局),以及是否要添加其他键盘布局。
其实也没什么特别的,只是感觉有点不习惯。

接下来基本上一切如常,不过电脑没有发现我的无线热点。
之后还询问了隐私设置,这个问题我以前好像没遇到过。
然后重启,出现品牌开机画面,之后一切照旧。

桌面上没有多余的东西,甚至可以说什么都没有,不过还有个回收站 :)

连接互联网后,系统自动完成了激活;从第一次开机起,系统就是俄语界面。

由于使用的是同一款操作系统,闪存容量也相同,因此可用空间也一样,约46 GB。
当然不算宽裕,但比32 GB好多了,更别提那些只有16 GB的所谓“经济版”了,这种东西简直该禁售,简直有害健康 :)

我之前评测过的类似电脑是CHUWI HiBox,它采用了相同的处理器,内存和闪存容量也一样,所以性能对比最好还是选它,而不是更贵的Beelink M1。
当时在CPU-Z 1.77版本中,它的成绩是278/945分和283/936分,总体来说相当接近。顺便说一句,它的内部结构也很相似,不过还是有一些区别。

这里的WiFi和Blutooth由Broadcom模块负责,有线网络则由Realtek负责,
CHUWI的配置完全相同,而Beelink M1的WiFi模块则来自Intel。

信号灵敏度和Beelink相当,明显高于CHUWI HiBox。当时我只搜到16个接入点,这里则有26个。

不过后续测试表明,虽然在最远的位置上两个频段都能看到路由器,但根本无法连接。
下面三张图是2.4 GHz频段,距离路由器大约分别为6 m、2 m和1 m,第一种情况下没有直视路径。上面的图是5 GHz频段,距离路由器2~3 m,中间有少量障碍物。

和之前一样,我还额外测试了有线连接。结果比Beelink M1稍好,速度波动明显更小,不过上次的测试也可能受到了另一台电脑负载的影响。

遗憾的是,厂商没有配备SSD,只用了速度较慢的eMMC存储。
1、2. 使用1 GB和8 GB测试文件进行闪存测试。读取速度显然不高,甚至可以说很差。
3. 外接硬盘没有问题,运行稳定;和往常一样,测试结果受限于硬盘本身的性能。
4. 存储卡通过microSD-SD转接器连接,速度低于它本身的上限,不过差距也不算太大。

另外,电脑闪存前半段的读取速度曲线相当不平滑,这让我有些失望。

写入速度也大致如此,在30~60 MB/s之间波动;不过读取速度约为110 MB/s,对于eMMC存储来说完全正常。

作为参考,这里还有旧版软件的测试结果,以及与采用Toshiba eMMC存储的Beelink M1的对比。

最后补充一下这几年我测过的其他几款电脑的测试结果。 我之所以每次都用同一个软件版本进行测试,就是为了得到这样的截图。
Voyo Vbook V2
Beelink AP42
Voyo V1 (eMMC)
CHUWI HiBox
Beelink BT7
Pipo X10
Pipo X9
Pipo X7
Pipo X7S
MeeGoPad T02
Pocket P1
Vensmile W10
Teclast X98 Pro
MeeGoPad T03
Wintel Pro CX-W8
另外还有Cube iwork8,但它没参加统一测试。这里也没有采用非eMMC存储的电脑。

想起显卡驱动版本很旧,而且不知为何要留给用户自己更新,我也在这台电脑上更新了驱动,不过可选项有些不同。比如,它推荐了一个面向生产环境的驱动版本。

不过,更新驱动只影响了Cinebench测试程序的一个版本。
截图1和2是11版更新前后,截图3和4是15版更新前后。

为了不把篇幅拉得太长,我直接来看负载更高的测试。
3Dmark得分2657,CHUWI HiBox得分2824,不过那是在改进散热之后。测试过程中温度已经超过了红色区域。

新版本得分214,温度几乎一样,所以就不重复贴截图了。

我没用CHUWI HiBox做这项测试,不过Beelink M1的得分是878,而且这在迷你电脑里远算不上最好成绩。

有点意外的是,使用WinRAR进行压缩测试的结果几乎和Beelink M1一样,尽管它的处理器稍强一些。

LinX测试运行了37分钟后就撑不住了,因为开始出现降频,从性能下降就能看出来。再测下去也没意义,显然需要改进散热。

要改进散热,或者至少试着改进一下,得先把电脑拆开。先撕下四个橡胶脚垫,再拧下四颗自攻螺丝。

用硬而薄的东西沿着外壳边缘撬一圈,让卡扣松开,然后打开外壳。

我马上注意到,里面只装了一根天线,而不是像Beelink M1那样装两根。不仅如此,天线接口还被热熔胶封住了。
为了避免操作时扯断线缆,我先撬掉热熔胶,再拔下接口。小心操作的话并不难,但还是有一定风险。

里面是一块相当漂亮、尺寸也很大的散热器,占据了内部相当大的空间。和Beelink M1一样,它有厚实的底座,不过不是黑色的,鳍片布局也略有不同。

可以看到,这里没有预留SSD接口,挺可惜的。整体做工相当不错,不过在这方面,Beelink倒是很少被挑出毛病。

倒是有风扇接口,但看起来似乎不能调速。虽然我没检查Beelink M1的这个功能,所以也不能断言它能调速,不过两者的风扇连接方式显然不同。

底部还是那块异形钢板,用作辅助散热片,不过电路板明显不同,这种设计我好像还是第一次见到。

除了常见的纽扣电池,底部还布置了四颗存储芯片,不过它们被屏蔽罩盖住了,屏蔽罩和芯片之间还有导热硅胶垫。据我理解,这样做是为了防止存储芯片过热,但不是防止芯片自身发热,而是隔绝处理器的热量。也就是说, 处理器从一侧加热电路板,钢板则从另一侧为它们散热。嗯,从提高可靠性的角度来看,我觉得这种设计完全说得过去。

拆掉外壳后的电路板。把这张照片和旧款的Beelink、CHUWI HiBox对比一下,就能明显看出这里的散热片无论做工还是面积都好得多。

这里拆散热片倒是没遇到什么问题,拧下三颗螺丝,散热片就下来了,不过有一点还是挺让人欣慰的:)

拆下这块散热片后,我才知道上一代产品是怎么把热量传导到散热片上的。
中间的橡胶垫对应处理器,右边是电源管理控制器,左边是四颗内存芯片。
各处厚度都是1.5 mm。

顺便说一下,元件布局和Beelink M1明显不同。M1的内存芯片离WiFi模块更近,而且数量显然少得多。这里则用了8颗内存芯片,上面四颗,下面四颗。

1.处理器上(严格来说应该叫SoC,也就是片上系统)不是崩角,而是导热橡胶留下的痕迹。很容易擦掉,不过我特意留着,方便相机对焦。
2.内存由Micron生产,是相当不错的厂商。
3.闪存则来自Foresee,属于成本控制,因为这家厂商主打低端产品。
4.这颗多通道电源转换器很有名,就是AXP288。

1.用于存储BIOS固件的闪存
2.RTD2166负责将DisplayPort信号转换为VGA信号。我怀疑Beelink M1用的也是同一款转换器。
3.以相当知名的Realtek 8111G为核心的以太网控制器。
4.AP6255 WiFi模块,支持双频WiFi和Bluetooth。
5.模拟音频输出由Realtek的ALC5651负责。
6.输入接口附近有一颗不明型号的电源控制器。

接口区域电路板的整体照片。可以看到,HDMI输出线路的保护电路做了简化,近来大多数厂商都这么做。正因如此,我总是建议先连接HDMI,最后再拔掉。

接下来轮到做一点小改造了。我一直没顾上订购不同厚度的铜片,只好遵循一部著名动画片里的原则:手边有什么就用什么,别另找东西。
这次我从一块旧显示器电路板上撬下了一块临时散热片,材料厚度约为0.4–0.5 mm,然后剪了两块小方片,尺寸大致和处理器芯片的大小相同。

我用两块金属片和三层导热膏做了个“夹心”。这种改造方案实在不怎么样,不过我希望无论如何都会比1.5 mm厚的橡胶垫好。
照片上看起来导热膏涂得很厚,其实不是,涂层只够填平金属片本身的不平整。

接下来小心翼翼地(别让金属片移位)把散热片装回去,再把整套结构重新组装起来。
我先决定运行OCCT。之前的初步测试没用它,因为只跑LinX就够了。

测试了将近一个小时后,温度显然很高。不过提醒一下,OCCT属于极限压力测试,正常使用时几乎不会出现这样的负载。

LinX运行了一个多小时,结果显示温度明显降低了,而且始终没有触发降频,尽管温度一直处于较高水平。说到底,如果换成正经的铜片,而不是这种来路不明的材料,还叠了两层,散热效果应该还能提升。

Cinebench测试结果没有任何变化,因为改造前的测试过程中,温度并没有升到临界值。

3DMark得分为2815,高于之前的2657。

新版测试的结果也略高,为228,而之前是214。改造后,两项测试中的温度都在74–79度之间波动;改造前则为83–84度,并且会触发降频。

主要测试结果汇总成了一张表。 其实早就该把它补充上我现在做、以前没做过的其他测试了,只是一直抽不出时间。

临近结束时,我试着用这台电脑玩了会儿游戏,甚至还想过录下过程。不过后来想起来,我之前已经用搭载Atom Z3735的电脑做过这项测试,而这台电脑的表现甚至更好。分辨率为1920х1080,画质设为高,关闭抗锯齿。
最后照例总结一下整个测试。
在我看来,这款机型不如同厂的M1,而且存在过热问题。不过要注意,这里的降频触发温度更低,因此这款机型更早出现过热。也就是说,M1和BT3的发热程度相同,只是前者的处理器临界温度更高,后者更低。
被动散热当然是优点,但开发人员为什么不能把它设计得更合理,实在令人费解。
出于节省成本和硬件限制,它只配备了一个USB 3.0接口。不过换个角度看,这台电脑性能不高,恐怕也不适合处理繁重任务,所以我觉得2个USB 2.0接口加1个USB 3.0接口完全够用:鼠标和键盘接USB 2.0,U盘或硬盘接USB 3.0。
配备VGA输出相当实用,即使不接第二台显示器,也能让连接方式更灵活,毕竟显示器不一定都有HDMI接口。画质方面没有问题,图像很清晰,至少在1920х1080分辨率下是这样。
如果用几句话概括优缺点,大致如下:
优点:完全静音,配备64 GB闪存和4 GB内存、双频WiFi、VGA输出,并且可以自行改进。
缺点:过热,需要改进;闪存速度慢;WiFi灵敏度低。
本质上,这台电脑就是CHUWI HiBox的同类产品,只是没有遥控器,但多了VGA输出。
至于型号里的Pro嘛,纯粹是随便加上去的:)
就说到这里,希望这篇评测对你有帮助,也能让你选购时少走弯路。
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